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1. 晶圆级封装技术

1、晶圆级封装技术

在半导体技术的前沿，WLCSP（晶圆级芯片封装）作为一种革新性的解决方案，正逐渐崭露头角。它专为满足移动设备对于高度集成和高密度需求而设计，旨在提升效能和数据传输的稳定性。WLCSP主要采用两种核心架构：直接BOP和重新布线（RDL）技术，它们各自拥有独特的优势。

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）和InFO（Integrated Fan Out）是台积电推出的 5D封装技术，称为晶圆级封装。台积电的5D封装技术把芯片封装到硅载片上，并使用硅载片上的高密度走线进行互联。CoWoS针对高端市场，连线数量和封装尺寸都比较大。

自2007年Toshiba公司展示了TSV-CIS晶圆级封装技术以来，这一创新技术迅速吸引全球影像传感器厂商投入研发。在500万像素以下的CIS封装领域，TSV-CIS已经取代传统封装方式，成为了行业的标准技术。

微电子制造领域的一个技术量级。根据查询分析测试百科网显示，晶圆级是一种先进的封装技术，因其具有尺寸小、电性能优良、散热好、成本低等优势，近年来发展迅速。晶圆级封装技术以晶圆为加工对象，在晶圆上同时对众多芯片进行封装、老化、测试，最后切割成单个器件。

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