微织构应用领域(微结构制造)
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1、测量技术分享:基于EBSD技术的电解铜箔微观织构分析
为了全面评估电沉积工艺的优化效果,表1汇总了显微组织的关键参数,EBSD数据成为了我们理解工艺细节的有力工具。随着厚度的减小,微观组织的复杂性增加,这时,牛津仪器的EBSD探测器以其出色的性能,为我们提供了更为精准的数据解析。
织构检测与分析- X射线衍射、中子衍射和TEM/SAD/MBED/CBED、三维X射线显微分析等技术,提供了从宏观到微观的织构检测手段。- 从XRD/ND的宏观定量到SEM/EBSD的微观表征与取向测定(0.1μm),再到TEM/CBED的超高分辨率(30nm)和3D SRXM的无损测量,展现了织构分析技术的多样性。
织构分析:利用EBSD技术可以研究金属材料的织构特征,即晶体取向的分布规律,这对于了解材料的各向异性以及优化其应用性能具有重要意义。综上所述,EBSD测试作为一种重要的金属材料分析手段,能够提供关于材料晶体结构和晶体取向的详细信息。
英国牛津集团显微分析仪器Link-OPAL公司的EBSD结晶学分析系统,目前已用于Si片上Al连线的取向分析,以判断其质量的优劣及可行性。以背散射电子衍射图样(EBSP)为基础的晶体学取向成像电子显微术(OIM)。
【扫描信息测试信息】EBSD主要用来微观组织分析:晶粒尺寸、均匀性、孪晶的体积分数、再结晶晶粒以及亚晶、晶界特性分析、相鉴定、相分布等;取向分析:相邻晶粒的取向分析,晶粒和相邻孪晶的取向分析,孪晶以及相邻孪晶的取向分析,织构分析,取向差分析等。如果您有需要,可以关注欧波同材料分析研究中心。
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